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發起人
如果將來ARM取代x86,重有冇砌機呢回事?
113 個回應
除非重新寫過晒D code,唔喺就等於起個window 行java咁,performance 好低


唔洗重新寫過,大部份code compile過就得。如果無source code,蘋果有Rosetta2對應大部份唔可以recompile嘅情況。另外Microsoft同Adobe已經宣佈會有ARM native支援。

淨返落嚟無得recompile,Rosetta2又處理得唔好,又唔係重要嘅apps得好少。

Apple嘅目標唔係要全部舊apps響ARM上行得好,如果大部份同重要apps響ARM上行得好就夠。

Apple係第三次換Mac嘅CPU architecture,之前兩次都唔係要舊apps 100%行得好有效率。


DIY 係有市場點會冇得斬件比你砌
不過到時係大家制定一個socket 格式定各自一種

Btw,唔覺得ARM 可以取代到x86


cisc, risc各有各長處,通用處理器未來幾年都應係cisc佔優, 長遠無人敢講。
不過我敢講,arm過多幾年就唔會響risc獨大, 因為係授權費好貴,唔少廠家都投身RISC-V, 包括三叔,Nvidia. N記幾年前都用Risc-V做Soc. 三叔5G芯片亦都會用。當成熟後,完全有取代arm的可能。 [sosad]

其實x86同RISC唔係分別咁大。現代x86 CPU一般都會響frontend做decoding將x86指令轉成簡單嘅micro ops。memory access嘅x86指令例如add 8(eax), ebx 會拆成兩個micro ops。micro ops會響backend到執行,backend一般都係pipelined design同classic RISC CPU分別唔大。


咁其實同一粒U,加一套frontend做ARM decoding,係唔係可以同時支援x86同ARM?


除frontend外backend要可以支援有先可以。舉例你要行AVX512
但你無vector unit或者vector register得128 bit咁係好難做到。你可以用本身hardware嚟emulate AVX512但效率會好低。

其實類似嘅嘢有人做過,ARM 32-bit有Jazelle extension,可以行Java byte code。另外ARM 32有ARM同THUMB mode(16-bit instructions)。CPU frontend可以處理三種唔同指令。Java唔清楚但ARM/THUMB轉換可以好簡單,同一個program可以mix 32同16-bit mode。

https://en.wikipedia.org/wiki/Jazelle


Of course要有對應兩樣嘢嘅backend
但如果部CPU同時支援ARM同x86
咁個OS可以用ARM寫,當有x86 app要行就將啲大core攞嚟行x86(細core係ARM only,留畀OS同背景程式用)
例如8大4細,12個core都可以行ARM,但只有8個大core可以行x86 apps


你呢個想法咪就係當年AMD 想整既SkyBridge,不過最後只係停留係PPT 裡面。
同埋可以咁玩只有三間廠可以做到,Intel/AMD/VIA,其他廠最多只可以用模擬方式去行到x86


除非重新寫過晒D code,唔喺就等於起個window 行java咁,performance 好低


唔洗重新寫過,大部份code compile過就得。如果無source code,蘋果有Rosetta2對應大部份唔可以recompile嘅情況。另外Microsoft同Adobe已經宣佈會有ARM native支援。

淨返落嚟無得recompile,Rosetta2又處理得唔好,又唔係重要嘅apps得好少。

Apple嘅目標唔係要全部舊apps響ARM上行得好,如果大部份同重要apps響ARM上行得好就夠。

Apple係第三次換Mac嘅CPU architecture,之前兩次都唔係要舊apps 100%行得好有效率。


其實ARM Native 支援咪即係重新寫過[sosadsk]
當然未必會全部coding,可能某部份code 用到x86 既指令集先會改,倒如AVX 呢類
Btw, 想知 Rosetta2 點處理SSE/AVX 呢類指令集,如果用模擬方式令到ARM 識得處理,咁個performance 一定差。#adoresk#


除非重新寫過晒D code,唔喺就等於起個window 行java咁,performance 好低


唔洗重新寫過,大部份code compile過就得。如果無source code,蘋果有Rosetta2對應大部份唔可以recompile嘅情況。另外Microsoft同Adobe已經宣佈會有ARM native支援。

淨返落嚟無得recompile,Rosetta2又處理得唔好,又唔係重要嘅apps得好少。

Apple嘅目標唔係要全部舊apps響ARM上行得好,如果大部份同重要apps響ARM上行得好就夠。

Apple係第三次換Mac嘅CPU architecture,之前兩次都唔係要舊apps 100%行得好有效率。


其實ARM Native 支援咪即係重新寫過[sosadsk]
當然未必會全部coding,可能某部份code 用到x86 既指令集先會改,倒如AVX 呢類
Btw, 想知 Rosetta2 點處理SSE/AVX 呢類指令集,如果用模擬方式令到ARM 識得處理,咁個performance 一定差。#adoresk#


If Intel and AMD do make ARM processor, can SSEx and AVX implement to ARM architecture?


除非重新寫過晒D code,唔喺就等於起個window 行java咁,performance 好低


唔洗重新寫過,大部份code compile過就得。如果無source code,蘋果有Rosetta2對應大部份唔可以recompile嘅情況。另外Microsoft同Adobe已經宣佈會有ARM native支援。

淨返落嚟無得recompile,Rosetta2又處理得唔好,又唔係重要嘅apps得好少。

Apple嘅目標唔係要全部舊apps響ARM上行得好,如果大部份同重要apps響ARM上行得好就夠。

Apple係第三次換Mac嘅CPU architecture,之前兩次都唔係要舊apps 100%行得好有效率。


ARM Native最簡單可以係recompile過,無話一定要optimize for ARM。
而家大部份軟件係用高階程式語音寫,一般有source code compile過就得。少部部份要求高效率可能要重寫。但ARM唔係今日先有,Linux上行咗好幾年,有D code其實ARM Linux上已經做咗。一個program裡面咁多code其實唔係全部都需要高效率,而且而家啲compiler其實識做好多optimization。

Rosetta2詳情我唔知,但我好清楚ARM有vector instruction,我用過,SSE要map去Neon可能容易D,要emulate AVX有難度,可能要split開一個AVX operation去幾個Neon operations,另外vector register唔夠大可能要用stack去扮。



其實ARM Native 支援咪即係重新寫過[sosadsk]
當然未必會全部coding,可能某部份code 用到x86 既指令集先會改,倒如AVX 呢類
Btw, 想知 Rosetta2 點處理SSE/AVX 呢類指令集,如果用模擬方式令到ARM 識得處理,咁個performance 一定差。#adoresk#



除非重新寫過晒D code,唔喺就等於起個window 行java咁,performance 好低


唔洗重新寫過,大部份code compile過就得。如果無source code,蘋果有Rosetta2對應大部份唔可以recompile嘅情況。另外Microsoft同Adobe已經宣佈會有ARM native支援。

淨返落嚟無得recompile,Rosetta2又處理得唔好,又唔係重要嘅apps得好少。

Apple嘅目標唔係要全部舊apps響ARM上行得好,如果大部份同重要apps響ARM上行得好就夠。

Apple係第三次換Mac嘅CPU architecture,之前兩次都唔係要舊apps 100%行得好有效率。


其實ARM Native 支援咪即係重新寫過[sosadsk]
當然未必會全部coding,可能某部份code 用到x86 既指令集先會改,倒如AVX 呢類
Btw, 想知 Rosetta2 點處理SSE/AVX 呢類指令集,如果用模擬方式令到ARM 識得處理,咁個performance 一定差。#adoresk#


Sorry,上面回覆我打錯入quote裡面

ARM Native最簡單可以係recompile過,無話一定要optimize for ARM。
而家大部份軟件係用高階程式語音寫,一般有source code compile過就得。少部部份要求高效率可能要重寫。但ARM唔係今日先有,Linux上行咗好幾年,有D code其實ARM Linux上已經做咗。一個program裡面咁多code其實唔係全部都需要高效率,而且而家啲compiler其實識做好多optimization。

Rosetta2詳情我唔知,但我好清楚ARM有vector instruction,我用過,SSE要map去Neon可能容易D,要emulate AVX有難度,可能要split開一個AVX operation去幾個Neon operations,另外vector register唔夠大可能要用stack去扮。


呢度成日sell mac幾咁正,幾咁保值

而家又反轉mac市佔有幾多? 不是威脅


其實可以


緊係可以 之前google個套project ara己經得 手機太重改來做mini desktop就一流
加ram 轉cpu一樣砌機咁砌


緊係可以 之前google個套project ara己經得 手機太重改來做mini desktop就一流
加ram 轉cpu一樣砌機咁砌


技術上可以 商業上不可行。
Project ara 之所以Stop la就係整 standardize 時要加標準接口令成本大增,連手機都食唔起個價時PC 上無乜可能。(PC 毛利仲低過手機)

同埋半導體行業係向緊SOC 方向走,一粒IC 能做到所有野就最好,後面的process因少左零件會令良率改善降低成本。

PC 之所要砌機係當時無公司可以一條龍做曬所有野,所以有intel+window 去規範同比大家合作分工。

現代手機已經係手機平台廠商(高通,MTK,samsung,華為) 整合各IP 合成單一solution,因為用Android關係所以可以互通。

加上中國大陸入世後全球能做手機的player 多左好多,已經唔需要各自分工做一部份(去左wafer level)


緊係可以 之前google個套project ara己經得 手機太重改來做mini desktop就一流
加ram 轉cpu一樣砌機咁砌


技術上可以 商業上不可行。
Project ara 之所以Stop la就係整 standardize 時要加標準接口令成本大增,連手機都食唔起個價時PC 上無乜可能。(PC 毛利仲低過手機)

同埋半導體行業係向緊SOC 方向走,一粒IC 能做到所有野就最好,後面的process因少左零件會令良率改善降低成本。

PC 之所要砌機係當時無公司可以一條龍做曬所有野,所以有intel+window 去規範同比大家合作分工。

現代手機已經係手機平台廠商(高通,MTK,samsung,華為) 整合各IP 合成單一solution,因為用Android關係所以可以互通。

加上中國大陸入世後全球能做手機的player 多左好多,已經唔需要各自分工做一部份(去左wafer level)


對於流動裝置,或者Thin Client、Embedded System而言,SOC化無可厚非
但如果係HEDC,要將高階CPU + 高階GPU + HEDT嘅Chipset 塞入一粒晶片,咁塊晶片會好大塊,良率會低,功耗亦好難睇


緊係可以 之前google個套project ara己經得 手機太重改來做mini desktop就一流
加ram 轉cpu一樣砌機咁砌


技術上可以 商業上不可行。
Project ara 之所以Stop la就係整 standardize 時要加標準接口令成本大增,連手機都食唔起個價時PC 上無乜可能。(PC 毛利仲低過手機)

同埋半導體行業係向緊SOC 方向走,一粒IC 能做到所有野就最好,後面的process因少左零件會令良率改善降低成本。

PC 之所要砌機係當時無公司可以一條龍做曬所有野,所以有intel+window 去規範同比大家合作分工。

現代手機已經係手機平台廠商(高通,MTK,samsung,華為) 整合各IP 合成單一solution,因為用Android關係所以可以互通。

加上中國大陸入世後全球能做手機的player 多左好多,已經唔需要各自分工做一部份(去左wafer level)


對於流動裝置,或者Thin Client、Embedded System而言,SOC化無可厚非
但如果係HEDT,要將高階CPU + 高階GPU + HEDT嘅Chipset 塞入一粒晶片,咁塊晶片會好大塊,良率會低,功耗亦好難睇


除非重新寫過晒D code,唔喺就等於起個window 行java咁,performance 好低


唔洗重新寫過,大部份code compile過就得。如果無source code,蘋果有Rosetta2對應大部份唔可以recompile嘅情況。另外Microsoft同Adobe已經宣佈會有ARM native支援。

淨返落嚟無得recompile,Rosetta2又處理得唔好,又唔係重要嘅apps得好少。

Apple嘅目標唔係要全部舊apps響ARM上行得好,如果大部份同重要apps響ARM上行得好就夠。

Apple係第三次換Mac嘅CPU architecture,之前兩次都唔係要舊apps 100%行得好有效率。


其實ARM Native 支援咪即係重新寫過[sosadsk]
當然未必會全部coding,可能某部份code 用到x86 既指令集先會改,倒如AVX 呢類
Btw, 想知 Rosetta2 點處理SSE/AVX 呢類指令集,如果用模擬方式令到ARM 識得處理,咁個performance 一定差。#adoresk#


Sorry,上面回覆我打錯入quote裡面

ARM Native最簡單可以係recompile過,無話一定要optimize for ARM。
而家大部份軟件係用高階程式語音寫,一般有source code compile過就得。少部部份要求高效率可能要重寫。但ARM唔係今日先有,Linux上行咗好幾年,有D code其實ARM Linux上已經做咗。一個program裡面咁多code其實唔係全部都需要高效率,而且而家啲compiler其實識做好多optimization。

Rosetta2詳情我唔知,但我好清楚ARM有vector instruction,我用過,SSE要map去Neon可能容易D,要emulate AVX有難度,可能要split開一個AVX operation去幾個Neon operations,另外vector register唔夠大可能要用stack去扮。


Will ARM extend NEON to 256 and 512 bit?


緊係可以 之前google個套project ara己經得 手機太重改來做mini desktop就一流
加ram 轉cpu一樣砌機咁砌


技術上可以 商業上不可行。
Project ara 之所以Stop la就係整 standardize 時要加標準接口令成本大增,連手機都食唔起個價時PC 上無乜可能。(PC 毛利仲低過手機)

同埋半導體行業係向緊SOC 方向走,一粒IC 能做到所有野就最好,後面的process因少左零件會令良率改善降低成本。

PC 之所要砌機係當時無公司可以一條龍做曬所有野,所以有intel+window 去規範同比大家合作分工。

現代手機已經係手機平台廠商(高通,MTK,samsung,華為) 整合各IP 合成單一solution,因為用Android關係所以可以互通。

加上中國大陸入世後全球能做手機的player 多左好多,已經唔需要各自分工做一部份(去左wafer level)

唔 我又唔係咁睇 我認為最終會做到x86一樣既規模
手機做唔起係因為接口令到體積重量增加 所以無人買無利潤
desktop就無呢個限制 同埋單部desktop用到既硬件量會大過手機既好多
比如10粒cpu100個核100gb ram 換既時候成部換就唔值 一定有需要去分件


緊係可以 之前google個套project ara己經得 手機太重改來做mini desktop就一流
加ram 轉cpu一樣砌機咁砌


技術上可以 商業上不可行。
Project ara 之所以Stop la就係整 standardize 時要加標準接口令成本大增,連手機都食唔起個價時PC 上無乜可能。(PC 毛利仲低過手機)

同埋半導體行業係向緊SOC 方向走,一粒IC 能做到所有野就最好,後面的process因少左零件會令良率改善降低成本。

PC 之所要砌機係當時無公司可以一條龍做曬所有野,所以有intel+window 去規範同比大家合作分工。

現代手機已經係手機平台廠商(高通,MTK,samsung,華為) 整合各IP 合成單一solution,因為用Android關係所以可以互通。

加上中國大陸入世後全球能做手機的player 多左好多,已經唔需要各自分工做一部份(去左wafer level)

唔 我又唔係咁睇 我認為最終會做到x86一樣既規模
手機做唔起係因為接口令到體積重量增加 所以無人買無利潤
desktop就無呢個限制 同埋單部desktop用到既硬件量會大過手機既好多
比如10粒cpu100個核100gb ram 換既時候成部換就唔值 一定有需要去分件

pc市場而家除咗打機
已經好少人買


cpu性能早十年,已經夠文書
重要有ssd加持


除非重新寫過晒D code,唔喺就等於起個window 行java咁,performance 好低


唔洗重新寫過,大部份code compile過就得。如果無source code,蘋果有Rosetta2對應大部份唔可以recompile嘅情況。另外Microsoft同Adobe已經宣佈會有ARM native支援。

淨返落嚟無得recompile,Rosetta2又處理得唔好,又唔係重要嘅apps得好少。

Apple嘅目標唔係要全部舊apps響ARM上行得好,如果大部份同重要apps響ARM上行得好就夠。

Apple係第三次換Mac嘅CPU architecture,之前兩次都唔係要舊apps 100%行得好有效率。


其實ARM Native 支援咪即係重新寫過[sosadsk]
當然未必會全部coding,可能某部份code 用到x86 既指令集先會改,倒如AVX 呢類
Btw, 想知 Rosetta2 點處理SSE/AVX 呢類指令集,如果用模擬方式令到ARM 識得處理,咁個performance 一定差。#adoresk#


Sorry,上面回覆我打錯入quote裡面

ARM Native最簡單可以係recompile過,無話一定要optimize for ARM。
而家大部份軟件係用高階程式語音寫,一般有source code compile過就得。少部部份要求高效率可能要重寫。但ARM唔係今日先有,Linux上行咗好幾年,有D code其實ARM Linux上已經做咗。一個program裡面咁多code其實唔係全部都需要高效率,而且而家啲compiler其實識做好多optimization。

Rosetta2詳情我唔知,但我好清楚ARM有vector instruction,我用過,SSE要map去Neon可能容易D,要emulate AVX有難度,可能要split開一個AVX operation去幾個Neon operations,另外vector register唔夠大可能要用stack去扮。


Will ARM extend NEON to 256 and 512 bit?


https://arxiv.org/pdf/1803.06185.pdf

ARM 新嘅SIMD extension係scalable vector extension,vector length由128bit到2048bit。scalable vector嘅好處係唔洗好似intel咁每一次加長vector size啲code要重寫或recompile。不過呢個我未用過詳情唔清楚。


緊係可以 之前google個套project ara己經得 手機太重改來做mini desktop就一流
加ram 轉cpu一樣砌機咁砌


技術上可以 商業上不可行。
Project ara 之所以Stop la就係整 standardize 時要加標準接口令成本大增,連手機都食唔起個價時PC 上無乜可能。(PC 毛利仲低過手機)

同埋半導體行業係向緊SOC 方向走,一粒IC 能做到所有野就最好,後面的process因少左零件會令良率改善降低成本。

PC 之所要砌機係當時無公司可以一條龍做曬所有野,所以有intel+window 去規範同比大家合作分工。

現代手機已經係手機平台廠商(高通,MTK,samsung,華為) 整合各IP 合成單一solution,因為用Android關係所以可以互通。

加上中國大陸入世後全球能做手機的player 多左好多,已經唔需要各自分工做一部份(去左wafer level)


對於流動裝置,或者Thin Client、Embedded System而言,SOC化無可厚非
但如果係HEDT,要將高階CPU + 高階GPU + HEDT嘅Chipset 塞入一粒晶片,咁塊晶片會好大塊,良率會低,功耗亦好難睇


你要快,chip 同chip 之間 越短越好。
將multi chip 封在同一個package 內 就係 2.5D / 3D 封裝。
將每個chip 用當前最高成本效率的製程整好後再等在同一個封裝內,只要封裝良率夠高,呢個就係最優方案(因為每個chip 都在成本最好的製程做)。
基本上業界向呢個方向走,TSMC intel 都係咁玩。

呢個方法仲有個好處係因為multi-die 係獨立check 左先再去封裝, 減低用同一製程時只係其中一part 壞左整個要報癈的問題,前提係封裝良率夠高。

PC market唔會消失,之不過會進一步比SOC 壓低。
你睇定制(Notebook/tablet)已經大過組裝市場就知。
無論用x86/ARM, 定制 > 組裝已成定局。


高階market 點玩仲未知,暫時都仲分開CPU 同memory.
GPU 本身係parallel 進行所以高階的PC 唔洗封在一起。
基本上係CPU <=> memory <=> GPU
但吹緊In-memory processing, 入左memory即可process.
可能超級電腦會用先。


技術上可以 商業上不可行。
Project ara 之所以Stop la就係整 standardize 時要加標準接口令成本大增,連手機都食唔起個價時PC 上無乜可能。(PC 毛利仲低過手機)

同埋半導體行業係向緊SOC 方向走,一粒IC 能做到所有野就最好,後面的process因少左零件會令良率改善降低成本。

PC 之所要砌機係當時無公司可以一條龍做曬所有野,所以有intel+window 去規範同比大家合作分工。

現代手機已經係手機平台廠商(高通,MTK,samsung,華為) 整合各IP 合成單一solution,因為用Android關係所以可以互通。

加上中國大陸入世後全球能做手機的player 多左好多,已經唔需要各自分工做一部份(去左wafer level)


對於流動裝置,或者Thin Client、Embedded System而言,SOC化無可厚非
但如果係HEDT,要將高階CPU + 高階GPU + HEDT嘅Chipset 塞入一粒晶片,咁塊晶片會好大塊,良率會低,功耗亦好難睇


你要快,chip 同chip 之間 越短越好。
將multi chip 封在同一個package 內 就係 2.5D / 3D 封裝。
將每個chip 用當前最高成本效率的製程整好後再等在同一個封裝內,只要封裝良率夠高,呢個就係最優方案(因為每個chip 都在成本最好的製程做)。
基本上業界向呢個方向走,TSMC intel 都係咁玩。

呢個方法仲有個好處係因為multi-die 係獨立check 左先再去封裝, 減低用同一製程時只係其中一part 壞左整個要報癈的問題,前提係封裝良率夠高。

PC market唔會消失,之不過會進一步比SOC 壓低。
你睇定制(Notebook/tablet)已經大過組裝市場就知。
無論用x86/ARM, 定制 > 組裝已成定局。


高階market 點玩仲未知,暫時都仲分開CPU 同memory.
GPU 本身係parallel 進行所以高階的PC 唔洗封在一起。
基本上係CPU <=> memory <=> GPU
但吹緊In-memory processing, 入左memory即可process.
可能超級電腦會用先。


Multi-chip即係AMD行梗條路
三代Ryzen就係1-2粒Chiplet(相當於CPU)同一粒I/O die(相當於北橋)做喺同一封裝
只要將南橋做埋入去,咁就同SoC有啲似
記憶體同GPU如果同Raspberry Pi 、智能手機一樣銲死喺塊板,或者銲死入同一封裝
咁就會產生一個問題:個個電腦用戶需求唔同
例如打機嘅人要高階GPU,但RAM未必要好多
做編碼轉檔嘅人需要多核、高時脈CPU,多啲RAM,但唔需要高階GPU
做伺服器、跑VM嘅人要儘可能多核,好多好多RAM,但唔需要好高時脈嘅CPU,亦唔需要高階GPU
如果乜都SoC,其實會變咗焗高階用家,特別係Task-specific嘅用家
畀錢買佢哋唔需要嘅性能,同時功耗、良率亦唔好睇
咁所以我始終認為Desktop/Mac Pro上,RAM應該分立,CPU可以內建南北橋,如內建GPU只需要基本性能,同時提供PCI-E之類嘅高速界面供用家安裝高階GPU、額外嘅SAS/SATA port、額外嘅USB、同埋Task-specific嘅extension card等,以切合不同用戶嘅需要,同時減低成本


Multi-chip即係AMD行梗條路
三代Ryzen就係1-2粒Chiplet(相當於CPU)同一粒I/O die(相當於北橋)做喺同一封裝
只要將南橋做埋入去,咁就同SoC有啲似
記憶體同GPU如果同Raspberry Pi 、智能手機一樣銲死喺塊板,或者銲死入同一封裝
咁就會產生一個問題:個個電腦用戶需求唔同
例如打機嘅人要高階GPU,但RAM未必要好多
做編碼轉檔嘅人需要多核、高時脈CPU,多啲RAM,但唔需要高階GPU
做伺服器、跑VM嘅人要儘可能多核,好多好多RAM,但唔需要好高時脈嘅CPU,亦唔需要高階GPU
如果乜都SoC,其實會變咗焗高階用家,特別係Task-specific嘅用家
畀錢買佢哋唔需要嘅性能,同時功耗、良率亦唔好睇
咁所以我始終認為Desktop/Mac Pro上,RAM應該分立,CPU可以內建南北橋,如內建GPU只需要基本性能,同時提供PCI-E之類嘅高速界面供用家安裝高階GPU、額外嘅SAS/SATA port、額外嘅USB、同埋Task-specific嘅extension card等,以切合不同用戶嘅需要,同時減低成本



講穿左就係新製程已經很難降成本,
變左要用黎高速及降溫 (新製程在同樣gate數下係漏少左電)
所以先要向multi die 方向發展,加上TSV矽穿孔 普及先可以咁樣玩。
Soc 係方向,但可以留port 比你外加野。
因為北橋都入U 其實直接比usb3/pci-E以上出黎已經不再需要南橋.
USB個發展方向簡直超前到pk


若果optance 直接取代到DRAM 的話就好好玩。


Multi-chip即係AMD行梗條路
三代Ryzen就係1-2粒Chiplet(相當於CPU)同一粒I/O die(相當於北橋)做喺同一封裝
只要將南橋做埋入去,咁就同SoC有啲似
記憶體同GPU如果同Raspberry Pi 、智能手機一樣銲死喺塊板,或者銲死入同一封裝
咁就會產生一個問題:個個電腦用戶需求唔同
例如打機嘅人要高階GPU,但RAM未必要好多
做編碼轉檔嘅人需要多核、高時脈CPU,多啲RAM,但唔需要高階GPU
做伺服器、跑VM嘅人要儘可能多核,好多好多RAM,但唔需要好高時脈嘅CPU,亦唔需要高階GPU
如果乜都SoC,其實會變咗焗高階用家,特別係Task-specific嘅用家
畀錢買佢哋唔需要嘅性能,同時功耗、良率亦唔好睇
咁所以我始終認為Desktop/Mac Pro上,RAM應該分立,CPU可以內建南北橋,如內建GPU只需要基本性能,同時提供PCI-E之類嘅高速界面供用家安裝高階GPU、額外嘅SAS/SATA port、額外嘅USB、同埋Task-specific嘅extension card等,以切合不同用戶嘅需要,同時減低成本



講穿左就係新製程已經很難降成本,
變左要用黎高速及降溫 (新製程在同樣gate數下係漏少左電)
所以先要向multi die 方向發展,加上TSV矽穿孔 普及先可以咁樣玩。
Soc 係方向,但可以留port 比你外加野。
因為北橋都入U 其實直接比usb3/pci-E以上出黎已經不再需要南橋.
USB個發展方向簡直超前到pk


若果optance 直接取代到DRAM 的話就好好玩。


ARM Desktop最好都係有獨立DIMM slot
方便用家擴充記憶體
至於USB可唔可以取代PCI-E同SATA
要視乎頻寬是否足夠,同埋latency夠唔夠低


Multi-chip即係AMD行梗條路
三代Ryzen就係1-2粒Chiplet(相當於CPU)同一粒I/O die(相當於北橋)做喺同一封裝
只要將南橋做埋入去,咁就同SoC有啲似
記憶體同GPU如果同Raspberry Pi 、智能手機一樣銲死喺塊板,或者銲死入同一封裝
咁就會產生一個問題:個個電腦用戶需求唔同
例如打機嘅人要高階GPU,但RAM未必要好多
做編碼轉檔嘅人需要多核、高時脈CPU,多啲RAM,但唔需要高階GPU
做伺服器、跑VM嘅人要儘可能多核,好多好多RAM,但唔需要好高時脈嘅CPU,亦唔需要高階GPU
如果乜都SoC,其實會變咗焗高階用家,特別係Task-specific嘅用家
畀錢買佢哋唔需要嘅性能,同時功耗、良率亦唔好睇
咁所以我始終認為Desktop/Mac Pro上,RAM應該分立,CPU可以內建南北橋,如內建GPU只需要基本性能,同時提供PCI-E之類嘅高速界面供用家安裝高階GPU、額外嘅SAS/SATA port、額外嘅USB、同埋Task-specific嘅extension card等,以切合不同用戶嘅需要,同時減低成本



講穿左就係新製程已經很難降成本,
變左要用黎高速及降溫 (新製程在同樣gate數下係漏少左電)
所以先要向multi die 方向發展,加上TSV矽穿孔 普及先可以咁樣玩。
Soc 係方向,但可以留port 比你外加野。
因為北橋都入U 其實直接比usb3/pci-E以上出黎已經不再需要南橋.
USB個發展方向簡直超前到pk


若果optance 直接取代到DRAM 的話就好好玩。


optane同RAM速度有一段距離。


Multi-chip即係AMD行梗條路
三代Ryzen就係1-2粒Chiplet(相當於CPU)同一粒I/O die(相當於北橋)做喺同一封裝
只要將南橋做埋入去,咁就同SoC有啲似
記憶體同GPU如果同Raspberry Pi 、智能手機一樣銲死喺塊板,或者銲死入同一封裝
咁就會產生一個問題:個個電腦用戶需求唔同
例如打機嘅人要高階GPU,但RAM未必要好多
做編碼轉檔嘅人需要多核、高時脈CPU,多啲RAM,但唔需要高階GPU
做伺服器、跑VM嘅人要儘可能多核,好多好多RAM,但唔需要好高時脈嘅CPU,亦唔需要高階GPU
如果乜都SoC,其實會變咗焗高階用家,特別係Task-specific嘅用家
畀錢買佢哋唔需要嘅性能,同時功耗、良率亦唔好睇
咁所以我始終認為Desktop/Mac Pro上,RAM應該分立,CPU可以內建南北橋,如內建GPU只需要基本性能,同時提供PCI-E之類嘅高速界面供用家安裝高階GPU、額外嘅SAS/SATA port、額外嘅USB、同埋Task-specific嘅extension card等,以切合不同用戶嘅需要,同時減低成本



講穿左就係新製程已經很難降成本,
變左要用黎高速及降溫 (新製程在同樣gate數下係漏少左電)
所以先要向multi die 方向發展,加上TSV矽穿孔 普及先可以咁樣玩。
Soc 係方向,但可以留port 比你外加野。
因為北橋都入U 其實直接比usb3/pci-E以上出黎已經不再需要南橋.
USB個發展方向簡直超前到pk


若果optance 直接取代到DRAM 的話就好好玩。


ARM Desktop最好都係有獨立DIMM slot
方便用家擴充記憶體
至於USB可唔可以取代PCI-E同SATA
要視乎頻寬是否足夠,同埋latency夠唔夠低


General case ARM desktop我唔知,但iMac同Mac mini都可以換RAM upgrade,我諗轉ARM後唔會變。RAM係少數Mac上一般user可以容易換到嘅零件。而家連換harddisk/SSD都好麻煩。


緊係可以 之前google個套project ara己經得 手機太重改來做mini desktop就一流
加ram 轉cpu一樣砌機咁砌


技術上可以 商業上不可行。
Project ara 之所以Stop la就係整 standardize 時要加標準接口令成本大增,連手機都食唔起個價時PC 上無乜可能。(PC 毛利仲低過手機)

同埋半導體行業係向緊SOC 方向走,一粒IC 能做到所有野就最好,後面的process因少左零件會令良率改善降低成本。

PC 之所要砌機係當時無公司可以一條龍做曬所有野,所以有intel+window 去規範同比大家合作分工。

現代手機已經係手機平台廠商(高通,MTK,samsung,華為) 整合各IP 合成單一solution,因為用Android關係所以可以互通。

加上中國大陸入世後全球能做手機的player 多左好多,已經唔需要各自分工做一部份(去左wafer level)

唔 我又唔係咁睇 我認為最終會做到x86一樣既規模
手機做唔起係因為接口令到體積重量增加 所以無人買無利潤
desktop就無呢個限制 同埋單部desktop用到既硬件量會大過手機既好多
比如10粒cpu100個核100gb ram 換既時候成部換就唔值 一定有需要去分件

pc市場而家除咗打機
已經好少人買



cpu性能早十年,已經夠文書
重要有ssd加持

:o)


Multi-chip即係AMD行梗條路
三代Ryzen就係1-2粒Chiplet(相當於CPU)同一粒I/O die(相當於北橋)做喺同一封裝
只要將南橋做埋入去,咁就同SoC有啲似
記憶體同GPU如果同Raspberry Pi 、智能手機一樣銲死喺塊板,或者銲死入同一封裝
咁就會產生一個問題:個個電腦用戶需求唔同
例如打機嘅人要高階GPU,但RAM未必要好多
做編碼轉檔嘅人需要多核、高時脈CPU,多啲RAM,但唔需要高階GPU
做伺服器、跑VM嘅人要儘可能多核,好多好多RAM,但唔需要好高時脈嘅CPU,亦唔需要高階GPU
如果乜都SoC,其實會變咗焗高階用家,特別係Task-specific嘅用家
畀錢買佢哋唔需要嘅性能,同時功耗、良率亦唔好睇
咁所以我始終認為Desktop/Mac Pro上,RAM應該分立,CPU可以內建南北橋,如內建GPU只需要基本性能,同時提供PCI-E之類嘅高速界面供用家安裝高階GPU、額外嘅SAS/SATA port、額外嘅USB、同埋Task-specific嘅extension card等,以切合不同用戶嘅需要,同時減低成本



講穿左就係新製程已經很難降成本,
變左要用黎高速及降溫 (新製程在同樣gate數下係漏少左電)
所以先要向multi die 方向發展,加上TSV矽穿孔 普及先可以咁樣玩。
Soc 係方向,但可以留port 比你外加野。
因為北橋都入U 其實直接比usb3/pci-E以上出黎已經不再需要南橋.
USB個發展方向簡直超前到pk


若果optance 直接取代到DRAM 的話就好好玩。


ARM Desktop最好都係有獨立DIMM slot
方便用家擴充記憶體
至於USB可唔可以取代PCI-E同SATA
要視乎頻寬是否足夠,同埋latency夠唔夠低


General case ARM desktop我唔知,但iMac同Mac mini都可以換RAM upgrade,我諗轉ARM後唔會變。RAM係少數Mac上一般user可以容易換到嘅零件。而家連換harddisk/SSD都好麻煩。

apple學得係趨勢嚟
真係唔排除apple會學曬macbook啲衰嘢,將所有野焊死唔俾你用第三方組件升級


Multi-chip即係AMD行梗條路
三代Ryzen就係1-2粒Chiplet(相當於CPU)同一粒I/O die(相當於北橋)做喺同一封裝
只要將南橋做埋入去,咁就同SoC有啲似
記憶體同GPU如果同Raspberry Pi 、智能手機一樣銲死喺塊板,或者銲死入同一封裝
咁就會產生一個問題:個個電腦用戶需求唔同
例如打機嘅人要高階GPU,但RAM未必要好多
做編碼轉檔嘅人需要多核、高時脈CPU,多啲RAM,但唔需要高階GPU
做伺服器、跑VM嘅人要儘可能多核,好多好多RAM,但唔需要好高時脈嘅CPU,亦唔需要高階GPU
如果乜都SoC,其實會變咗焗高階用家,特別係Task-specific嘅用家
畀錢買佢哋唔需要嘅性能,同時功耗、良率亦唔好睇
咁所以我始終認為Desktop/Mac Pro上,RAM應該分立,CPU可以內建南北橋,如內建GPU只需要基本性能,同時提供PCI-E之類嘅高速界面供用家安裝高階GPU、額外嘅SAS/SATA port、額外嘅USB、同埋Task-specific嘅extension card等,以切合不同用戶嘅需要,同時減低成本



講穿左就係新製程已經很難降成本,
變左要用黎高速及降溫 (新製程在同樣gate數下係漏少左電)
所以先要向multi die 方向發展,加上TSV矽穿孔 普及先可以咁樣玩。
Soc 係方向,但可以留port 比你外加野。
因為北橋都入U 其實直接比usb3/pci-E以上出黎已經不再需要南橋.
USB個發展方向簡直超前到pk


若果optance 直接取代到DRAM 的話就好好玩。


optane同RAM速度有一段距離。


咁比NAND 快好多。


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