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華為:麒麟手機晶片採「邏輯折疊」 性能大幅提升
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韓玄

華為公司董事、半導體業務部總裁何庭波25日表示,將於今年秋季面世的麒麟手機晶片率先採用了邏輯折疊技術,性能大幅提升。

何庭波在國際電路與系統研討會(ISCAS 2026)上提到,2020年後,與合作夥伴一起,華為付出了巨大努力使手機晶片重回市場,2025年推出麒麟9030Pro後,華為手機晶片進入性能飽和區,為此,華為基於以「時間縮微」替代「幾何縮微」的新定律,找到了新的路徑,使手機晶片性能實現階躍式提升。

何庭波說,「麒麟2026」手機晶片是邏輯折疊技術的首次成功實施,它基於全新的自由邏輯設計理念,由單層擴展至了雙層,並實現晶體管密度等指標的大幅提升,「我們取得了一系列僅靠先進制程工藝難以取得的進步。諸如此類的大量創新,會逐步落地到2027年及之後的量產晶片中。」

何庭波指出,未來十年,華為會持續走向全面折疊,甚至走向更多層的折疊,持續優化從器件、電路,到晶片和系統的全棧性能。

何庭波說,2026到2035年,隨著大量探索性的技術逐步產品化,晶體管的密度將持續提升,工作頻率將持續增長,將持續推出性能卓越的手機晶片,「我們的解決方案走得通,走得遠。我們新晶片的性能完全可以持續對標另外一條路徑。」


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