現有會員可[按此]登入。未成為會員可[按此]註冊。
[公司模式 - 開]  [懷舊模式 - 開] 
[Youtube 預覽 - 關]  [大字型]  [小字型]

您現在聚腳在 硬件台內。

跳至第 頁

發起人
任正非:「韜定律」是華為唯一活路,輸左就返鄉下耕田
2 個回應
韓玄

面對美國長期制裁與打壓,華為總裁任正非表示,韜(τ)定律是華為可以選擇的唯一一條突圍道路,華為為了逃生、活著、活下去、活得好,數萬名員工六年來不斷迭代,走出一條成熟的道路,不是為了去顛覆什麼,取代什麼,而是找到可以選的一條路。


北京日報報導,華為心聲社區日前轉發「人民日報」對何庭波的專訪文章,並同步發布華為總裁任正非親自撰寫代序「道可,道非,常道」,完整發表對韜(τ)定律的權威定調。


任正非的《道可,道非,常道》改編自老子《道德經》,意思是世間的事物或路徑沒有絕對唯一的標準答案,能走得通的就是對的(道可)、走不通的就是錯的(道非),而順應客觀規律、不斷自我修正並長久行得通的規律,就是永恆的「常道」。


今年5月25日,在電氣電子工程師學會(IEEE)舉辦的2026國際電路與系統研討會(ISCAS 2026)上,華為董事、半導體業務部總裁何庭波,首次提出半導體全新演進路徑「韜(τ)定律」。


韜(τ)定律核心思路是:半導體與電子系統的持續演進不再單純依賴電晶體尺寸縮小,而是透過邏輯折疊、全棧軟硬芯協同、系統互聯重構等方式,持續降低時間常數τ。華為試圖以「時間縮微」替代傳統的「幾何縮微」。


何庭波表示,將於今年秋季面世的麒麟手機晶片率先採用邏輯折疊技術,性能大幅提升。


根據華為官方數據,採用韜定律的麒麟2026實現電晶體密度53.5%的大幅提升,達到每平方毫米2.38億個電晶體,理論水準與Intel 18A工藝持平,接近台積電(2330)初代3奈米。


#good2#0    #bad#0  
標籤:
飲食台:大榮華入到米芝蓮 (2026-5-30)
https://forum.hkgolden.com/thread/8055418/page/1


咁返鄉下耕田啦


跳至第 頁



  快速回覆 - 輸入以下項目

本討論區現只接受會員張貼文章,本站會員請先登入。非會員人仕,您可以按此加入為新會員,費用全免,並可享用其他會員服務。


上次光臨時間: 25/9/2026 20:23
今天貼文總數: 551 | 累積文章數目: 7,529,914

聯絡我們 |  服務條款 |  私隱政策
Copyright © 2026 HKGolden.com. All Rights Reserved.